罗兰贝格中国新能源汽车供应链白皮书2020(34)

整车电子架构技术路线已逐渐明朗化，即从过去的ECU分布 式到如今的域控制，再到未来的中央计算单元整体控制。整车 电子架构演进的背后存在五大核心技术难点，即安全性、可靠 性、解耦性、冗余度与集成度。国内主机厂与供应商由于技术 积累薄弱，仍处在跟随理解阶段，难以在电子架构领域实现领 先。
1) 安全性：电子架构与外界实时互联，易通过网联模块实现对 车辆的入侵，且控制器集成化也会使单一模块被攻破，导致波 及面扩大。
2) 可靠性：电子架构的复杂化使得模块失效可能性增加，而控 制系统的多域集成化，使得单个控制器的失效会导致更多功 能受影响。
3) 解耦性：传统汽车电子的硬件与软件算法存在强耦合性，不 利于电子架构的模块化及拓展，且主机厂自主选择及按需调 整空间受限。
4) 冗余度：电子架构的算力和带宽需要从功能扩展性角度出 发，留有一定性能冗余，但过度冗余会导致成本上升及能耗 增加。
5) 集成度：需从性能、成本、时效性、可靠性等多个维度对现有 控制单元的集成情况进行权衡，采取最优的集成方案。
3.1.2 中央计算芯片
新四化技术中，尤其是自动驾驶技术层级的提升，对算力的要 求指数级上升，车规级的中央计算未来将成为重中之重，综合 要求极高。一方面，需要提升算力以满足更高级别运算需求，例 如英伟达PX Pegasus为满足L5级别自动驾驶所需的320 TOPS 算力，配备了两颗Xavier处理器和两颗单独的GPU芯片；另一 方面，需要在保证算力的情况下降低功耗，例如英伟达PX2 for Auto Chauffeur搭载Pascal架构GPU, 而Xavier搭载Volta架构 GPU，能效提升15倍。综合来看，自动驾驶芯片算力提升和能 效提升将呈现螺旋式上升趋势。

感知与决策的日渐复杂使当前芯片算力难以满足要求，而 ASIC定制芯片与V2X云计算作为主流解决方案，可满足未来 大算力的要求，但均存在发展瓶颈，且国内玩家起步较晚，在 相关领域突破有限，仍由国外英伟达、英特尔等老牌芯片厂商 主导。