罗兰贝格中国新能源汽车供应链白皮书2020(35)

1) ASIC定制芯片：主要瓶颈在于架构设计、研发投入与车规级 应用。需基于自动驾驶融合/决策算法需求与特征，实现定制化 芯片的物理架构设计与开发；前期研发周期长、投入高且技术 门槛高，实现难度较大；同时，ASIL（汽车安全完整性等级）芯 片车规级标准提出了更高的技术要求，以实现高可靠性与长 寿命周期。
2) V2X云端算力支持：主要瓶颈在于通信传输、云端计算与设 施覆盖。V2X传输需实现高速度与低延时，同时保证数据传输 的稳定性与安全性，自动驾驶车辆数据传输在GB/s级，要求 数据延迟<10 ms，需要5G技术支持；同时，对云端服务器的计 算性能提出了更高要求，需快速实现决策规划；再者，云端算 力支持依托于V2X通讯设备实现，需实现基础设施的大范围覆盖。
其中，ASIC芯片作为未来自动驾驶芯片的重要技术路线，未 来突破点将集中在物理架构、运算架构与编译器指令集层面， 国内玩家同样优势不明显。物理架构上，芯片的物理层涉及多 个功能单元，需针对算法特征选取功能单元、确定性能参数、 设计布局尺寸；运算架构上，针对深度学习数据矩阵运算量大 但所需精度低的特点，针对性设计芯片运算架构，减少性能与 内存压力；编译器与指令集上，由于ASIC芯片的独有架构特 征，通用的编译器与指令集均无法使用，需实现定制化设计， 方便后期功能开发。
3.1.3 功率半导体
汽车自诞生以来，采用的半导体产品成本占比逐步提升，目前 成本已达汽车制造成本的35%，预计到2030年将超过50%。 除了常见的多媒体、自动控制系统外，汽车半导体还广泛应用 于汽车的动力控制系统、安全系统、辅助驾驶系统等。汽车半 导体产品的大量应用使汽车半导体全球市场快速增长。
中国汽车半导体总体产值低，销售规模占比与欧美日差距很大。从产业规模上看，全球汽车半导体市场2019年销售规模 达410.13亿美元，预计2022年有望达到651亿美元，在半导体 细分领域中增速最快。其中，欧洲、美国、日本汽车半导体 2019年产值分别达到150.88亿、133.87亿、106.77亿美元，产 值占比分别达到36.79%、32.64%、26.03%，合计产值占全球 总额比例超过95%。而中国大陆2019年汽车半导体销售收入 仅为10亿美元左右，与欧美日相差甚远。
此外，国内缺乏汽车半导体行业的领头大企业，仅有一家中国 企业进入全球前20汽车半导体厂商排名。全球汽车半导体产 业格局十分稳定，并且由于供应链和产品验证周期形成高壁 垒，致使产业中新企业难以形成规模，市场几乎被领头企业垄 断。